Viele Unternehmen bieten Komponenten für den Halbleiterbereich an, aber nur SPP Industry kombiniert Fachwissen und technische Unterstützung, um Ihnen die optimale Lösung zu bieten. Wenn Sie als Entwickler elektronischer Komponenten ein anspruchsvolles, risikoreiches Problem lösen müssen, können wir Ihnen helfen. Unsere technischen Vertriebsingenieure arbeiten direkt mit Ihnen zusammen und bieten Ihnen branchenspezifisches Wissen und technische Erfahrung. Wir können sogar innovative, maßgeschneiderte Lösungen anbieten, um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Dank unserer Stärke, ein optimales Gleichgewicht zwischen Leistung, Qualität, Preis und Lieferung zu bieten, verfügen wir über jahrzehntelange Beziehungen zu allen führenden Entwicklern von Systemen für integrierte Schaltkreise, IC-Packaging-Systeme, Leadframe-Systeme und Plastisol-Systeme. Unsere Fähigkeiten umfassen:

• OEM-Technologie für Strukturkomponenten im Halbleiterbereich, Bearbeitungstechnologie
• Herstellungstechnologie für technische industrielle keramische Strukturbauteile im Halbleiterbereich und Mikrovia-Saugnapf-Herstellungstechnologie.
• Präzisionsstanz- und Spritzgussformdesign und Fertigungstechnologie im Halbleiterbereich.
• Erfahren in Verpackung, Leadframes, Terminals, Formen und Rippenschneiden
• Fertigungstechnologie für vollautomatische Versiegelungssysteme, vollautomatische Rippenschneide-, Rippenform- und Rippentrennsysteme, MGP-Versiegelungsformen, automatische Folienanzapfmaschinen, Stanz- und Auslaufmaschinen für Restklebstoffe und IC-Leadframe-Formen.